Die Leiterplatten-Oberfläche Bondgold ist ein Sammelbegriff für bondingfähige Oberflächen, üblicherweise eine Goldoberfläche. Zum Einsatz kommt chemisch Gold (ENIG, reduktiv) für Alu-Draht (Al), galvanisch Softgold für Golddraht (Au) sowie die ENEPIG-Oberfläche (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold), welche für beide Bondingverfahren geeignet ist.
Die Stärke der Goldschicht ist bei chemischem Bondgold ca. 0,3-0,6µm, bei galvanischem Bondgold ca. 1,0-2,0µm und bei ENEPIG ca 0,05-0,1µm Gold zzgl. 0,05-0,15µm Palladium. Die Goldschichten werden auf ca. 3 - 6µm Nickel aufgebaut (s. Leiterplattenoberflächen).
Als Bondingoberfläche (Bondgold) empfehlen wir ENEPIG, da dieses universal einsetzbar und sehr stabil ist. Bitte sprechen Sie im Zweifel immer mit Ihrem Bestücker!
