Erklärung:
Die Leiterplatten-Oberfläche ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) ist mit dem reduktiv abgeschiedenen Palladium als Zwischenschicht hervorragende geeignet für Gold- und Aluminiumdrahtbonden. Mehr informationen finden Sie hier: Leiterplatten Oberflächen.
