Das Laser Direct Imaging ist eine relativ neue Technologie in der Leiterplattenfertigung. Ohne Umweg über eine Filmvorlage können damit Leiterbilder belichtet werden. Die hohe Auflösung des Verfahrens ist sehr gut geeignet für feine Strukturen (Leiterbahnbreite <= 100µm). Außerdem kann das Layout passend zum Versatz des gebohrten Leiterplatten Basismaterials skaliert werden.
Die LDI Technik wird auch für die Belichtung des Lötstopplacks eingesetzt.
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