Die Leiterplatten-Oberfläche ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) wird im allgemeinen Sprachgebrauch auch als ‘Chemisch Gold’ bezeichnet. Die ENIG-Oberfläche besteht aus einer chemisch aufgebrachten Schicht Nickel mit einer dünnen Schicht Gold, welches das Nickel vor Oxidation schützt.
Die nötigen Schichtdicken werden im Dokument IPC-4552 spezifiziert. Dort werden mindestens 3-6µm Nickel sowie 0.05µm Gold gefordert.
ENIG hat mehrere Vorteile gegenüber herkömmlichen (und billigeren) Leiterplatten-Oberflächen wie z.B. HAL. So bietet ENIG eine ausgezeichnete Oberflächenplanarität (u.a. hilfreich für Leiterplatten mit großen BGAs), sowie eine gute Oxidationsbeständigkeit (Lagerfähigkeit).
Mehr Informationen finden Sie hier: Leiterplatten Oberflächen.
Der ENIG-Prozess auf Wikipedia (in Englisch):
http://en.wikipedia.org/wiki/Electroless_nickel_immersion_gold.
