Buried Vias verbinden mindestens zwei Innenlagen einer Leiterplatte, aber keine Außenlage. Diese sogenannten vergrabenen Bohrungen sind von außen nicht zu sehen.
Die Technik ermöglicht komplexe Designstrukturen und eine hohe Schaltungsdichte. Daher werden Buried Vias bevorzugt für HDI-Leiterplatten eingesetzt.
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