Blind Vias verbinden über eine durchkontakierte Bohrung eine Leiterplatten-Außenlage mit einer oder mehreren Innenlagen. Weil sie nicht durch die gesamte Materialdicke gehen, heißen sie auch Sacklöcher.
Die Technik ermöglicht komplexe Designstrukturen und eine hohe Schaltungsdichte. Daher werden Blind Vias bevorzugt für HDI-Leiterplatten eingesetzt.
Siehe: Design-Hilfe für Blind Vias
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